過孔局部銅厚過薄和過孔開路是PCB制造行業(yè)共同面臨的重大技術(shù)課題之一，以往對過孔開路的討論與研究文章多局限在PCB 制板時板材的選用，因板材的CTE熱膨脹系數(shù)較大，在后期裝配冷熱沖擊導(dǎo)致孔銅開裂等失效案例的分析，而沒有從PCB本身加工，孔銅電鍍方面去分析解決問題。

　　PCB8層板過孔孔銅厚度

　　一般而言，傳統(tǒng)電路板的孔銅厚度大多數(shù)都要求在0.8-1mil之間。至于某些高密度電路板，比如HDI，因為盲孔不易電鍍同時為了細(xì)線制作的問題，會適度的降低對孔銅厚度的要求，因此也有最低成品孔銅厚度0.4mil以上的規(guī)格出現(xiàn)。但是也有一些特殊的例子，例如：系統(tǒng)用的大型電路板，因為必須應(yīng)付特殊的組裝以及長時間使用的可靠性保證，因此要求孔內(nèi)銅厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里面對孔銅厚度是有明確的等級劃分，因此需要什么樣的孔銅規(guī)格，根據(jù)產(chǎn)品的需要，最終還是由客戶指定的。

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